氮化铝是什么?

氮化铝陶瓷属六方晶系，是一种共价键化合物，具有热导率高、介电常数低、电阻率高、无毒、与硅等半导体材料的热膨胀系数相匹配以及化学稳定性和耐腐蚀等优点。在工业电子上具有广泛的应用，比如，大功率LED封装、微电子半导体，汽车电子、大功率电力电子模块，RF射频微波通讯、航空航天等。

氮化铝陶瓷成型技术优缺点

现有的氮化铝陶瓷成型技术有模压成型、流延成型、注射成型、凝胶注膜成型、3D 打印成型等。

氮化铝陶瓷有哪些应用?

氮化铝陶瓷基板——半导体封装

氧化铍、氧化铝、氮化铝等都可用于制备陶瓷基板，但是，氧化铝陶瓷热导率低，热膨胀系数与半导体材料硅等不太匹配;氧化铍粉末有剧毒。因此氮化铝基板被认为是理想的封装材料

压电装置

氮化铝具备介电常数低、电阻率高，热导率高等优良特性，以及与硅相近的低膨胀系数，是一种很好的散热材料，可用于大功率电子和LED照明。氮化铝还用作微加工超声波换能器中的压电层

应用于发光材料

氮化铝可用于紫外/深紫外发光二极管、紫外激光二极管以及紫外探测器等

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衬底材料

氮化铝晶体作为GaN外延衬底时可降低高温、高频、高功率电子器件中的缺陷密度，提高电子器件性能

复合材料

广泛应用于TIM热界面材料中，通过将高导热绝缘的氮化铝颗粒添加到环氧树脂中，能够有效提高材料的导热性能和强度

应用于陶瓷及耐火材料

氮化铝陶瓷具备机械性能好，抗折强度，硬度高，耐高温耐腐蚀等优良性能，可用于制作坩埚、Al蒸发皿等部件

氮化铝陶瓷产品展示

氮化铝粉(氮化铝原粉、造粒粉、填料粉)