氮化铝陶瓷近年来随着集成电路、微型组件与大功率半导体器件的迅速发展，氮化铝 陶瓷(AlN Ceramics)因具有热导率高 、热膨胀系数与半导体硅材料相匹配、力学性能好、电性能优良、无毒等良好的物理性能及优异的化学稳定性等性能，已广泛应用于大功率激光器、电力电子、光通讯器件、医疗器械、半导体器件等各个领域，是综合性能优异的新型陶瓷材料。

氮化铝陶瓷已经广泛应用于工业电子的各个领域，且应用潜力巨大，那氮化铝陶瓷加工就不存在难点了吗?

显然，答案是否定的，氮化铝陶瓷加工的难点主要因为其固有特性——韧性低、脆性大，这使得采用传统机械加工的方法很难制备出的满足使用要求的氮化铝陶瓷(Aluminum Nitride Ceramics)零部件。

氮化铝陶瓷属于什么材料，氮化铝陶瓷为什么难加工

氮化铝陶瓷的加工根据氮化铝陶瓷的形状、加工精度、表面粗糙度、加工效率和加工成本等因素选择不同的加工方法，常见的陶瓷加工方式主要有：机械加工(研磨、砂轮切割、钻孔、喷砂)、化学机械加工 (抛光)、激光加工、高压磨料水射流切割等方式，通过选择合理的方式对氮化铝陶瓷进行精加工以制备出满足条件的氮化铝陶瓷部件。

氮化铝陶瓷制品展示(氮化铝粉、氮化铝基板、氮化铝结构件、氮化铝HTCC)

氮化铝粉体(氮化铝原粉、造粒粉、填料粉)